Термопрокладки (теплопровідні прокладки, термопідкладки) виготовлені з еластичного, м'якого теплопровідного матеріалу, який добре приймає будь-яку форму. Призначені для усунення прозорості між мікросхемою та радіатором, а також суттєвого поліпшення тепловіддання між ними. Ідеальні для використання з процесором, відеокартою, пам'яттю та іншими сильно нагрівними деталями.
Для досягнення необхідної товщини Ви можете використовувати кілька прокладок.
- Розмір: 10 х 10 х 1 мм
- Колір може змінюватись залежно від постачання
- Теплопровідність: 1.2 Вт/(м*K)
- Щільність: 1.8~1.9 г/см3
- Опір: 1.0*1011 Ом*см
- Твердість за Шором: 10~35 A
- Напруга пробою: >4 кВ/мм
- Робоча температура: -40~220 °C
- Межа міцності: 180 кгс/см2
- Клас займистості: V-0
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Без бренду |
Інформація для замовлення
- Ціна: 150 ₴


