BGA-шари P.M. Technology (Тайвань) діаметром 0.400 мм для реболлінгу (відновлення виводів) мікросхем у корпусах типу BGA.
- Кількість у баночці: 250000 штук
- Склад: Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37%
- Кулі SGS тестовані та сертифіковані
Інформація для замовлення
- Ціна: 676 ₴

